深圳市聚和汇电子科技有限公司成立于2016-04-27,注册资本100、万元,主要从事
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延伸拓展
产品详情:我们常见的二三极管封装属于最终封装,是可以直接进行印制板(PCB)安装的封装形式,虽然各半导体芯片制造商都提供没有最终封装的预封装裸片(不能直接安装于印制板),但是带有最终封装的元器件仍然是最主要、最主流的提供形式。 二三极管,芯塑料封装最常见,引脚都是3个,排列也很有规律,很少有例外。有印字的一面朝向自己,引脚向下,从左至右,常见类型的功率晶体管引脚排列,大功率二三极管除了特有的封装外,也常常采用塑封二三极管的封装形式,三引脚为共阴极或者共阳极以及双管芯并联,或者将三引脚改为两引脚,通常是中间的一脚省去。其目的也很明确,在保证耗散功率的前提下缩小封装成本,对于高频开关器件,还要减小引线电感和电容,很多封装仅从外部形状来看,很相似,这时候就需要注意其实际的外形尺寸以及底板是否绝缘等;有些封装不止一个名称,因为封装原本没有统一的国际标准,更多是约定俗成,后来一些行业协会也参与了名称的确认以便于交流。
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